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• RHEED-1000采用紧凑型设计适合安装在小腔室中
• PLD-M水户电工复合PLD设备
• 水户电工MBE装置MBE-260
• 超薄晶圆支持系统-支持极薄化晶圆的键合
• 无铅锡膏TLF-204-MDS在高温回流曲线下能显示回流效果
• 数字比重计MD-9900可以连续测定液体的比重
• OKAMOTO晶圆研磨GDM300采用全自动系统
• 3轴圆柱坐标洁净机械手臂适用于半导体，可晶圆搬运
• TAMURA TLF-204-111M无铅锡膏 衡鹏企业
• （全自动）晶圆贴膜机STK-7050可自动切割摸
• 螺旋式粘度计PCU-02V可微少样品量（0.15cc）测出粘度值及温度
• 【炉温测试仪DS-10】波峰焊MALCOM_DS系列
• 【PCB测试】5200TN沾锡天平/wetting balance
• Schleuniger US2015瑞士进口剥皮机
• TAMURA TNW33-36EF波峰焊（低电量）
• SINTAIKE STK-7121半自动基板切割贴膜机
• CP-1515_GOOT吸锡线_衡鹏现货供应
• 8230_ADT全自动双轴12寸切割机
• 衡鹏代理_田村无铅锡膏TLF-204-MDS-2
• 晶圆减薄前贴膜机STK-6120_SINTAIKE
• 【pcb】可焊性测试SP-2
• 【现货】PCU-203锡膏粘度计_衡鹏
• 带有对应PLP自动校准功能的4轴水平多关节型晶圆搬运机械手臂
• 【SAC305】无铅锡膏TLF-204-171A
• 【SINTAIKE贴膜机】晶圆切割机STK-7020
• 耐热型氧气测定仪Rcx-o能够把握每个回流区的氧浓度状态
• 冈本晶圆研磨GNX300B是向下进给式全自动硅片减薄设备
• EC65_GLW电动压接机 衡鹏供应
• 【线缆剥皮机US2300】UniStrip2300_索铌格
• 半自动撕膜机SINTAIKE_STK-5120晶圆减薄后
• 【停产】PC-10B便携式粘度计,代替品PC-11B马康粘度计
• K-TAPE使用耐热性高的材料的微型接线器
• 加热翘曲测量仪Cores9046a半导体平面度测试仪
• TAMURA锡膏TLF-204-49采用无铅焊锡合金
• STK-6020全自动晶圆贴膜机可自动拉膜和贴膜
• 炉温曲线测试仪RCP-200属于六通道炉温测试仪
• MK电缆剥线机MKS-100L（小线径用）
• 5轴机械手臂能够在真空环境下对应不同类型设备的多种布局
• wafer debonder晶圆键合机（解键合）
• STK-7050半自动晶圆切割膜贴膜机 衡鹏
• SINTAIKE STK-6150半自动晶圆减薄贴膜机
• 晶圆减薄GNX200BP晶圆研磨Wafer Grinding
• 全自动切割机_ADT 7220系列可切割晶圆相关产品
• KOKI TEC选择性波峰焊ULTIMA-MR-M
• 真空晶圆贴膜机STK-7200V配置全自动晶圆搬送机器人
• MALCOM比重计MD-04数字输出（RS232C）搭建
• 电线剥皮机/漆包线脱漆机ISOREX
• HIOKI_FA1116飞针测试仪可测试光板，BGA等
• 锡膏TLF-204-NH(20-36)使用无卤助焊剂
• RD-500SV_BGA返修台适用于0402零部件返修
• MKS630V_MK旋转式电缆剥皮机
• 温度试验箱_ETAC HIFLEX NEO系列
• GOOT_CP-3515吸锡线_固特现货
• 造研剥线机_单线剥皮机ZKS-12
• 可焊性测试SWB-2_马康PCB电子元器件
• PC-11B_马康锡膏粘度计可连接电脑自动测定数据分析
• SINTAIKE真空晶圆贴膜机STK-7060
• SiC碳化硅晶圆减薄机GNX200BH_冈本
• MALCOM DS-10P选择性波峰焊炉温测试仪
• ADT晶圆切割机8020系列具有视觉系统
• 晶圆键合机_Wafer Bonding
• TLF-204-171AK_田村无铅锡膏（衡鹏代理）
• 落地式贴膜机STK-7150晶圆切割
• TAMURA助焊剂EC-19S-8为消光型助焊剂，具有焊接性
• 3轴机械臂_全轴采用AC伺服电机满足高速搬送
• STK-7200R_SINTAIKE全自动切割贴膜机（滚轮）
• RCX-SV_malcom炉温测试仪模组RCX-R
• PCU-285锡膏粘度计比以往PCU系列粘度计温控和粘度性更加稳定
• 日本OKAMOTO_SiC碳化硅背面减薄全自动研磨机GNX200B
• 【现货】5200TN可焊性测试仪_RHESCA
• 真空切割贴膜机STK-7200V配置晶圆搬送机器人
• STK-7120半自动晶圆切割贴膜机
• STK-6050半自动晶圆减薄贴膜机_Sintaike
• SINTAIKE晶圆撕膜机STK-5150（半自动）
• SINTAIKE_STK-5120半自动晶圆减薄后撕膜机
• ZKC-325_日本造研ZOUKEN自动切线机
• 基板切割贴膜机STK-7121手动基板上下料
• DIC_RD-500III返修台 衡鹏代理
• PM-2_MALCOM粘度计可测定锡膏粘度及温度
• MID25-330T选择性焊接机_MITO DENKO波峰焊
• 半自动晶圆切割贴膜机STK-7020适用于 8”& 12”晶圆
• 【停产】SAT-5100润湿性测试仪，适用于电子器件
• 风速测定模组RCX-W基板上安装风速传感器，可测定风速曲线
• 田村FLUX助焊剂EC-19S-8_衡鹏供应
• 切割机7134_ADT 衡鹏供应
• SPS-10_日本进口锡膏搅拌机_（回转式）
• MD-9900_MALCOM数字比重计（自动）
• GP-213-167无铅低银锡膏_TAMURA
• 日本OKAMOTO全自动研磨机GNX200B
• AFLM/AFWB漆包线_ABISOFIX脱漆机
• 田村无铅锡膏TLF-204-171_Tamura
• SINTAIKE_STK-6120半自动晶圆减薄前贴膜机
• Malcom_PCU-285锡膏粘度计
• 焊接机MID-M450SD
• 水户电工喷雾预热机MID-M450FH可自动供给助焊剂
• 电动电缆剥皮机zks-12（单线切割）
• US2300是无需做机械调节可处理线缆的进口剥皮机
• Tamura TNV25-308EM回流焊
• 无铅锡膏TLF-204-MDS对BGA等有上锡性
• 日本飞针测试仪FA1116_日置测试机
• 【回流焊】田村FA设备TNR15-225LH
• 固特温度计TM-100自带记录焊嘴温度的功能
• 6通道炉温测试仪记忆体RCX-S_马康
• 马康粘度计PM-2适用于各种涂料,墨水·粘贴类,橡胶·树脂，食品等
• 振动试验台F系列可设定加速度,位移,振动等试验要求
• TAMURA助焊剂ULF-300R焊接后基板上残留少
• 锡膏TLF-204-93属于无铅（SAC305）焊锡合金
• SINTAIKE贴膜机STK-7120_晶圆切割
• MC25欧式剥压机可调试剥皮刀片
• Schleuniger剥皮机CS6480_索铌格
• MITO DENKO分子束蒸发源SOURCE-1250